Is féidir é a roinnt ina sputtering DC magnetron agus RF magnetron sputtering.
Éilíonn an modh sputtering DC gur féidir leis an sprioc an muirear dearfach a fhaightear ón bpróiseas bombardú ian a aistriú chuig an gcatóid i ndlúth-theagmháil leis, agus ansin ní féidir leis an modh seo ach na sonraí seoltóra a sputter, nach bhfuil oiriúnach do na sonraí inslithe, mar gheall ar an ní féidir muirear ian ar an dromchla a neodrú nuair a bhíonn an sprioc inslithe á thuar, rud a fhágann go dtiocfaidh méadú ar an acmhainneacht ar an spriocdhromchla, agus cuirtear beagnach an voltas feidhmithe go léir i bhfeidhm ar an sprioc, agus mar sin tá seans ann go mbeidh luasghéarú ian agus ianú idir an laghdófar dhá chuaille, nó ní féidir iad a ianú fiú, bíonn teip ar urscaoileadh leanúnach, fiú briseadh urscaoilte agus briseadh sputtering.Dá bhrí sin, ní mór sputtering minicíocht raidió (RF) a úsáid le haghaidh spriocanna inslithe nó spriocanna neamh-mhiotalacha le seoltacht lag.
Tá próisis scaipthe casta agus próisis aistrithe fuinnimh éagsúla i gceist leis an bpróiseas sputtering: ar dtús, imbhuaileann na cáithníní teagmhais go leaisteacha leis na sprioc-adamh, agus déanfar cuid d'fhuinneamh cinéiteach na gcáithníní teagmhais a tharchur chuig na sprioc-adamh.Sáraíonn fuinneamh cinéiteach roinnt sprioc-adamh an bacainn ionchasach atá déanta ag adaimh eile timpeall orthu (5-10ev do mhiotail), agus ansin déantar iad a bhaint as an laitíse laitíse laitíse chun adaimh lasmuigh den láthair a tháirgeadh, Agus imbhuailtí arís agus arís eile le hadaimh in aice láimhe. , a eascraíonn i easghluaiseachta imbhuailte.Nuair a shroicheann an cascáid imbhuailte seo dromchla an sprice, má tá fuinneamh cinéiteach na n-adamh gar do dhromchla an sprioc níos mó ná an fuinneamh ceangailteach dromchla (1-6ev le haghaidh miotail), scarfaidh na hadaimh seo ó dhromchla an sprioc. agus dul isteach sa bhfolús.
Is éard atá i sciath sputtering an scil a bhaineann le cáithníní luchtaithe a úsáid chun dromchla an sprice a thumadh i bhfolús chun na cáithníní bombardaithe a charnadh ar an tsubstráit.De ghnáth, úsáidtear urscaoileadh glow gáis támh ísealbhrú chun hiain eachtra a ghiniúint.Tá an sprioc catóide déanta as ábhair bhrataithe, úsáidtear an tsubstráit mar anóid, cuirtear argón 0.1-10pa nó gás támh eile isteach sa seomra folúis, agus tarlaíonn urscaoileadh glow faoi ghníomh catóide (sprioc) 1-3kv DC diúltach ard. voltas nó voltas RF 13.56MHz.bombardaíonn iain argóin ianaithe dromchla an sprice, rud a fhágann go mbíonn na sprice adaimh ag splancadh agus ag carnadh ar an tsubstráit chun scannán tanaí a dhéanamh.Faoi láthair, tá go leor modhanna sputtering ann, go príomha lena n-áirítear sputtering tánaisteach, sputtering treasach nó ceathartha, sputtering magnetron, sputtering sprioc, sputtering RF, sputtering claonta, cumarsáid neamhshiméadrach RF sputtering, sputtering bhíoma ian agus sputtering imoibríoch.
Toisc go ndéantar na hadaimh sputtered a splancadh amach tar éis fuinneamh cinéiteach a mhalartú le hiain dhearfacha le na mílte fuinnimh leictreoin volta, tá ard-fhuinneamh ag na hadaimh sputtered, rud a chabhródh le feabhas a chur ar chumas scaipthe na n-adamh le linn cruachta, feabhas a chur ar mhíne socrú cruachta, agus ag déanamh. tá greamaitheacht láidir ag an scannán ullmhaithe leis an tsubstráit.
Le linn sputtering, tar éis an gás a ianú, eitilt na hiain gáis go dtí an sprioc atá ceangailte leis an chatóid faoi ghníomhaíocht réimse leictrigh, agus na leictreoin eitilt go dtí an cuas balla talamh agus tsubstráit.Ar an mbealach seo, faoi voltas íseal agus brú íseal, tá líon na n-ian beag agus tá cumhacht sputtering an sprioc íseal;Ag ardvoltais agus brú ard, cé gur féidir le hiain níos mó a bheith ann, tá ard-fhuinneamh ag na leictreoin atá ag eitilt go dtí an tsubstráit, atá éasca le téamh an tsubstráit agus fiú sputtering tánaisteach, a dhéanann difear do chaighdeán an scannáin.Ina theannta sin, tá méadú mór ar an dóchúlacht go dtarlóidh imbhualadh idir adaimh sprice agus móilíní gáis sa phróiseas eitilte chuig an tsubstráit.Dá bhrí sin, beidh sé scaipthe go dtí an cuas iomlán, rud a ní hamháin go n-ídíonn an sprioc, ach freisin go ndéanfaidh sé truailliú ar gach ciseal le linn scannáin ilchiseal a ullmhú.
D'fhonn na heasnaimh thuas a réiteach, forbraíodh teicneolaíocht sputtering DC magnetron sna 1970í.Sáraíonn sé go héifeachtach na heasnaimh a bhaineann le ráta sputtering catóide íseal agus méadú ar theocht an tsubstráit de bharr leictreoin.Dá bhrí sin, tá sé forbartha go tapa agus a úsáidtear go forleathan.
Is é seo a leanas an prionsabal: i sputtering magnetron, toisc go bhfuil na leictreoin atá ag gluaiseacht faoi réir fórsa Lorentz sa réimse maighnéadach, beidh a bhfithis tairiscint tortuous nó fiú tairiscint bíseach, agus beidh a gcosán tairiscint níos faide.Dá bhrí sin, méadaítear líon na n-imbhuailtí le móilíní gáis oibre, ionas go n-ardófar an dlús plasma, agus ansin tá an ráta sputtering magnetron feabhsaithe go mór, agus is féidir oibriú faoi voltas sputtering níos ísle agus brú chun claonadh truaillithe scannáin a laghdú;Ar an láimh eile, feabhsaíonn sé freisin fuinneamh na n-adamh eachtra ar dhromchla an tsubstráit, agus mar sin is féidir cáilíocht an scannáin a fheabhsú go mór.Ag an am céanna, nuair a shroicheann na leictreoin a chailleann fuinneamh trí imbhuailtí iolracha an anóid, tá siad tar éis éirí leictreoin ísealfhuinnimh, agus ansin ní bheidh an tsubstráit róthéamh.Mar sin, tá na buntáistí a bhaineann le “ardluas” agus “teocht íseal” ag sputtering maighnéadrón.Is é an míbhuntáiste a bhaineann leis an modh seo ná nach féidir an scannán inslitheoir a ullmhú, agus beidh an réimse maighnéadach míchothrom a úsáidtear sa leictreoid maighnéadrón ina chúis le heitseáil mhíchothrom soiléir ar an sprioc, rud a fhágann go mbeidh ráta úsáide íseal na sprice, nach bhfuil ach 20% -30 de ghnáth. %.
Am postála: Bealtaine-16-2022